1. Pregătire și caracteristici
Placa de molibdeneste realizat prin rularea semifabricatelor din plăci de molibden, de obicei cu o grosime de 2-30 mm. Placa de molibden are un modul elastic ridicat, este mai dura decât wolfram și are stări de suprafață de suprafață de decapare alcalină, stare de recoacere și suprafață de lustruire.
Foaie de molibdeneste de obicei o foaie subțire compusă din metal de tranziție molibden (Mo) și elemente de pământuri rare. Se face prin presare izostatică la rece a pulberii de molibden cu granulație medie pentru a obține semifabricate presate de molibden, apoi prin sinterizare compozită, deformare mare la temperatură joasă, laminare la cald încrucișată la temperatură joasă, spălare alcalină, măcinare și forfecare. Are caracteristici de duritate ridicată, coeficient scăzut de dilatare termică, conductivitate termică ridicată, rezistivitate scăzută, stabilitate chimică bună și proprietăți electrochimice.
Folia de molibden este realizată în principal din plăci semifabricate de molibden presate și sinterizate prin proces de laminare, de obicei între 0.025-0.09 mm, 30-100 mm lățime și mai mult de 200 mm lungime. Starile sale de suprafață sunt suprafața de decapare alcalină, starea de recoacere și suprafața de lustruire. La temperatura și presiunea camerei, nu reacționează cu aerul sau apa, dar se va oxida încet în condiții de încălzire.
2. Domeniul de aplicare
Placă de molibden: utilizată pe scară largă în electronică, aviație, aerospațială, surse de lumină electrică, elemente de încălzire în cuptoare cu vid, scuturi termice, bărci din molibden, creuzete din molibden și alte domenii.
Foaie de molibden: utilizată pe scară largă în electronică, aerospațială, surse de lumină electrică și alte domenii.
Folie de molibden: utilizată pentru fabricarea stratului conductiv, a stratului de disipare a căldurii și a altor componente cheie ale echipamentelor electronice.
