Țintă de platină

Ținta de platină este realizată din material de platină de înaltă puritate după topire și rulare. Are avantajele purității ridicate, rezistenței la coroziune puternică, eficienței rapidă a sputteringului, calității ridicate a acoperirii și duratei de viață îndelungate. Filmul de platină de înaltă performanță sputter de acesta poate fi utilizat pe scară largă în semiconductori, instrumente optice, senzori, celule solare, materiale decorative de înaltă calitate și alte câmpuri. Compania noastră poate oferi, de asemenea, alte ținte din metal sau aliaj, cum ar fi aliaj de aluminiu din titan, nichel, zirconiu, tungsten, siliciu de aluminiu și niobium și poate accepta servicii personalizate. Dacă aveți întrebări despre detaliile acestui produs sau timpul de livrare, nu ezitați să luați legătura cu noi la admin@fanmetalloy.com. Așteptăm cu nerăbdare mesajul dvs.

Trimite anchetă

Descrierea țintei de platină

Selectarea și procesarea materialelor

Folosim materiale de platină de înaltă puritate prin topirea cu inducție în vid sau prin topirea fasciculului de electroni, apoi forjează, rulează, tăiați, anexe, măcinați, lustruiți și curățați-le înainte de producție. În cele din urmă, vom efectua o inspecție cuprinzătoare de calitate înainte de ambalare și expediere. Toate produsele noastre sunt certificate ISO și pot fi comandate cu încredere.

Caracteristici

Puritatea ridicată și impuritățile mici se asigură că filmul de platină depus are performanțe și stabilitate bună.
Poate menține o bună stabilitate chimică în medii corozive, cum ar fi temperaturi ridicate, umiditate, acid și alcalin.
Punct de topire ridicat, stabilitate dimensională bună la temperatură ridicată și nu este ușor de deformat.
Filmul depus are avantajele unei bune aderențe, rezistență scăzută și o bună rezistență la oxidare.
Conductivitate electrică și termică excelentă, eficiență ridicată de sputtering.

Aplicație

Ținta de platină este adesea folosită în semiconductori, circuite integrate, celule solare, instrumente optice, senzori, dispozitive electronice și alte câmpuri.

Fabricarea cipurilor cu semiconductor

Materialele cu strat de barieră și materialele cu electrozi tranzistori utilizate în procesele de interconectare a cuprului pot reduce consumul de energie de cip și performanța de funcționare.

Acoperirea dispozitivelor optice

Folosit pentru prepararea electrozilor sau a straturilor reflectorizante de suprafață și a straturilor de transmitere a luminii pentru a asigura funcționarea normală a dispozitivelor optoelectronice în tehnologia laser, observația astronomică și analiza spectrală.

Gaz și biosenzori

Este utilizat pentru a îmbunătăți sensibilitatea componentelor interne și pentru a servi ca electrod de lucru pentru a ajuta la detectarea reacțiilor electrochimice între biomolecule și pentru a îmbunătăți performanța de detectare.

Vehicule energetice noi

Catalizatorii folosiți pentru fabricarea celulelor de combustibil cu hidrogen folosesc tehnologie de sputtering de magnetron pentru a forma un strat nanocatalitic pentru a accelera reacția de hidrogen-oxigen și pentru a reduce costurile.

Specificații țintă de platină:

Material	Pt
Puritate	99.95%
Diametru	50mm
Grosime	0. 1mm
Densitate	21.47g/cm³
Suprafaţă	Curățare lustruită, alcalin, curățare chimică
Standard	ASTM, GB
Timpul de livrare	20 de zile
Certificare	ISO 9001